製品説明
複数の開口部により、さまざまな部品構成に対応できます。
長方形の筐体は、コンパクトな部品配置を可能にする。
カスタムキャビティ配置により、特定の組み立て要件に対応できます。
形状設計により、互換性のある電子アセンブリへの組み込みが可能となる。
カスタマイズ可能な寸法により、さまざまな機器設計に対応できます。
パラメータ
| 電子機器用多孔式ゴム部品 | |||
| 硬度(ShA) | 60±5 | 材料 | SILICON(SIR) |
| 引張強度(MPa) | 6以上 | 耐熱温度(℃) | -40~200°C |
| 破断伸度(%) | 300以上 | 色 | 黄色 |
| 引裂強度(kg/cm) | 18 | 比重 | 1.19 |
コアアドバンテージ
品質管理機械
パッケージ
プロセスエンジニアは、製品の構造、重量、輸送要件、および顧客仕様に基づいて包装ソリューションを評価し、すべての輸送条件に完全に準拠することを保証します。当社で一般的に使用されている包装タイプには、PE/PP袋によるバルク包装、真空/アルミホイル袋包装、インフレータブル包装、バブルフィルム包装、およびEPEフォーム包装などがあります。