Description du produit
Plusieurs ouvertures permettent d'accueillir différentes configurations de composants.
Le boîtier rectangulaire permet une disposition compacte des composants.
Les agencements de cavités personnalisés répondent à des exigences d'assemblage spécifiques.
Sa forme profilée permet son intégration dans des ensembles électroniques compatibles.
Des dimensions personnalisées permettent de prendre en charge différentes conceptions d'équipement.
paramètres
| Composant en caoutchouc à ouvertures multiples pour l'électronique | |||
| Dureté (ShA) | 60±5 | Matériel | SILICON(SIR) |
| Résistance à la traction (MPa) | ≥6 | Résistance à la chaleur (℃) | -40~200°C |
| Allongement à la rupture (%) | ≥300 | Couleurs | Jaune |
| Résistance à la déchirure (kg/cm) | 18 | Densité relative | 1.19 |
Avantage principal
machine de contrôle de la qualité
Conditionnement
Nos ingénieurs procédés évaluent les solutions d'emballage en fonction de la structure du produit, de son poids, des exigences de transport et des spécifications du client afin de garantir leur conformité totale aux conditions d'expédition. Parmi les types d'emballage les plus courants, on trouve le conditionnement en vrac sous sacs PE/PP, l'emballage sous vide/sachets en aluminium, l'emballage gonflable, ainsi que le film à bulles et l'emballage en mousse EPE.